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華星光電擬擴建了?買地擬投建高世代面板產業配套項目

日期:2021-12-16 13:43
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摘要: 華星光電擬擴建了?買地擬投建高世代面板產業配套項目 10月29日,深圳光明三宗產業用地同時掛牌,將于11月29日出讓。土地面積共計約21.3萬平方米。 光明光橋路宗地號A501-0087:土地面積192259.45平方米,建筑面積1153557平方米,將用于高世代面板產業配套項目。據遴選方案顯示,意向用地單位為TCL華星光電技術有限公司。 光明鳳凰街道宗地號A614-0511:土地面積6078.22平方米,建筑面積25528平方米,將用于優異生物醫用材料系列產品研發與制造基地項目。據遴選方案顯...

華星光電擬擴建了?買地擬投建高世代面板產業配套項目



10月29日,深圳光明三宗產業用地同時掛牌,將于11月29日出讓。土地面積共計約21.3萬平方米。

光明光橋路宗地號A501-0087:土地面積192259.45平方米,建筑面積1153557平方米,將用于高世代面板產業配套項目。據遴選方案顯示,意向用地單位為TCL華星光電技術有限公司。

光明鳳凰街道宗地號A614-0511:土地面積6078.22平方米,建筑面積25528平方米,將用于優異生物醫用材料系列產品研發與制造基地項目。據遴選方案顯示,意向用地單位為深圳蘭度生物材料有限公司。

光明馬田宗地號A612-1322:土地面積14775.96平方米,建筑面積59103平方米,將用于高速公路自動駕駛研發基地項目,據遴選方案顯示,意向用地單位為深圳成谷科技有限公司。

宗地號A501-0087   華星光電新廠區

宗地號A501-0087,土地位置光明區光僑路與科裕路交匯處東南側,土地用途新型產業用地,土地面積192259.45平方米,建筑面積1153557平方米,掛牌起始價116800萬元,競買(投標)保證金23360萬元,土地使用年限30年。

準入行業類別《戰略性新興產業分類(2018)》(國家統計局令第23號)中的“1.2.1新型電子元器件及設備制造”或《深圳市產業結構調整優化和產業導向目錄(2016年修訂)》中的鼓勵發展類“A04 新材料產業”。

位置圖:

現場圖:

宗地圖:

根據產業發展監管協議,該地塊將用于高世代面板產業配套項目。

項目主要規劃建設運營中心(研發辦公用房,占項目總建筑面積比例約8%)、擴產用生產配套廠房及產業鏈關鍵材料生產廠房(生產用房,占項目總建筑面積比例約67%)、配套用房(宿舍、培訓中心等,占項目總建筑面積比例約25%)。

規劃設計要點:

從10月光明區工業和信息化局公布的《高世代面板產業配套項目遴選方案》顯示,意向用地單位為TCL華星光電技術有限公司。

高世代面板產業配套項目有利于助力企業產能升級,鞏固企業行業優越地位。該項目對企業完善新型顯示產業鏈的關鍵零部件和核心缺失環節將帶來重要貢獻,作為在光明區已有的兩條高世代生產線配套用地,項目投產后可進一步拓展生產規模,釋放企業生產產能,并將會帶動T6、T7項目由建設初期規劃的180K提升到240K,有助于企業搶先布局、搶先市場的重大舉措。

該項目作為在光明區已有的兩條高世代生產線配套用地,項目的建設可進一步拓展和釋放生產規模,項目建成后在本宗地塊范圍內每年可新增產值70億元。TCL華星光電作為新型顯示領域的龍頭企業,是深圳市發展新一代信息技術產業的重要力量,項目規劃建設產業生態園、創XIN實驗室,投產后將進一步發揮“強鏈、增鏈、補鏈”引導作用,助力光明打造全球優越的新型顯示產業生態圈,同時有望吸引上海飛凱光電 、杭州寶明新材料、蘇州納微、江蘇博硯電子、蘇州鑫導電子、蘇州匯影、山東格美、蕪湖映日等一批業內優越企業布局光明區。

項目建設內容及規模

項目主要建設高世代面板產業配套項目,意向用地單位擬申請建設用地面積規模約19.24萬平方米、建筑面積規模約114.4萬平方米。初步建設規劃內容如下:

華星運營中心:規劃建筑面積約9.15萬平方米(占總建筑面積比例約8%),建設2棟行政研發辦公大樓,用于TCL華星TV產品全球市場運營中心、商顯全球市場運營中心、全球供應鏈管理中心、大尺寸采購中心、數字化推進辦公室、全球人力行政管理中心、全球法務中心、全球市場營銷分析品牌中心、大尺寸研發中心、大尺寸**中心、戰略運營中心等。2.生產廠房:規劃建筑面積約76.6萬平方米(占總建筑面積比例約為67%),建設擴產用生產配套廠房及產業鏈關鍵材料生產廠房。其中:

(1)擴產用生產配套廠房:規劃建筑面積約10.92萬平方米(占總建筑面積比例約10%),建設生產配套廠房,主要用于安置T6項目部分工藝設備,使得T6項目騰出空間新增產線關鍵設備,從而帶動T6項目產能升級拓展。該部分廠房規劃建設真空Robot自主維修車間、設備組裝調試車間、五金加工廠、自主加工基地、資源回收基地及Rd試驗線移機等。

(2)產業鏈關鍵材料生產廠房:規劃建筑面積約65.75萬平方米(占總建筑面積比例約57%),建設半導體顯示材料、器件、裝備和下游應用生產基地,用于半導體顯示產業生態建設TFT-LCD關鍵材料及零部件國產化項目、高性能蒸鍍有機發光二極管顯示器管材料國產化項目、印刷OLED顯示國產化材料項目、裝備國產化合作項目、商顯及人工智能項目。

3.配套用房:規劃建筑面積28.6萬平方米(占總建筑面積比例約25%),建設配套宿舍及生活配套設施。



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